cpu模塊的設計易于安裝，尺寸較小，可以有效的利用空間。模塊可以安裝在面板或標準導軌上，既可以水平安裝，也可以垂直安裝。模塊可以實現(xiàn)自然對流冷卻，為保證通風散熱，必須在設備的上方和下方留出空隙。另外，模塊前端與機柜內(nèi)壁之間至少應留出深度。通過導軌卡夾可以很方便地把CPU安裝到標準DIN導軌或面板上。
 

　　cpu模塊安裝方式：安裝和拆卸CPU，首先將全部通信模塊連接到CPU上，然后將它們作為一個單元來進行安裝。將CPU安裝到DIN導軌上需要以下幾步：安裝DIN導軌，將導軌固定到安裝板上。將CPU掛到DIN導軌上方。拉出CPU下方的DIN導軌卡夾，以便能將CPU安裝到導軌上。向下轉動CPU，使其在導軌上就位。推入卡夾，將CPU鎖定到導軌上。
 

　　在拆卸CPU時，首先一定要斷開CPU的電源及其IO連接器連線或電纜，然后將CPU和所有相連的通信模塊作為一個完整單元拆卸，所有信號模塊應保持安裝狀態(tài)。如果信號模塊已連接到CPU，則需要縮回總線連接器。具體步驟如下，將螺絲刀放到信號模塊上方的小接頭旁，向下按螺絲刀，使連接器與CPU相分離，將小接頭*滑到右側。卸下CPU分兩步：先拉出DIN導軌，卡夾從導軌上松開CPU。再向上轉動CPU，使其脫離導軌，然后從系統(tǒng)中卸下CPU。
 

　　安裝和拆卸信號模塊，在安裝cpu模塊之后分別安裝信號模塊，首先卸下CPU右側的連接器蓋，將螺絲刀插入蓋上方的插槽中，將上方的蓋輕輕挑出，并卸下蓋，收好蓋以備再次使用，將信號模塊掛到DIN導軌上方，拉出下方的DIN導軌卡夾，以便將信號模塊安裝到導軌上，向下轉動信號模塊，使其就位，并推入下方的卡夾，將其鎖定到導軌上。